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在触摸屏COG(chip on glass)和FOG(film on glass)热压合制作过程中,FPC(Flexible Printed Circuit)和芯片IC通过ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与玻璃基板连接,利用ACF中的导电粒子实现FPC、IC与玻璃基板上电路的连通,导电粒子压合状况的好坏直接决定触摸屏质量的优劣。传统ACF导电粒子人工检测效率低,利用高效的人工智能设备代替人工检测可以大大提高液晶屏生产效率和质量。本文针对ACF导电粒子的质量检测需求,设计并研发了ACF导电粒子检测系统。全自动ACF粒子检测系统基本原理是利用线阵相机对触摸屏的COG和FOG上的Bump区域进行图像采集、算法分析,最后对该目标检测对象是否合格或不合格进行自动标记。本文的工作主要分为硬件设计和软件设计两部分。硬件方面,在分析了全自动ACF粒子检测系统的需求和性能参数之后,确定了研发ACF粒子检测系统的工作内容以及工作重心,根据需求设计了系统的整体框架,将硬件系统划分为了对位模块、平台模块、线阵扫描模块、上料模块、下料模块和运动控制模块,并对各个模块进行了设计,对器件进行了选型,相比传统ACF粒子检测系统的单工控机、单平台系统,本文提出了使用双平台并行交替检测的设计方案,大大提高了检测效率,提出了使用双工控机级联的方案,以缓解图像数据处理和运算的压力,设计并采用多种驱动方式与运动控制卡配合实现精确控制。上层软件方面,首先分析了软件需求,并根据需求设计软件框架,然后对框架中的各个子模块进行了设计和实现,子模块包括运动控制模块、通讯模块、基于Mysql的数据库模块的设计、建标模块、对位模块以及日志模块的设计与实现等,设计并实现了电机曲线运动方式,并且利用线阵相机设计实现了自动对焦功能。最后,对系统进行了联调测试,针对测试出现的图像抖动和图像模糊问题,提出了使用千分表寻找震源和使用激光位移传感器计算平台平整度的解决方案。本文设计的系统用于检测ACF粒子检测,并与自动化设备厂商合作,成功将系统应用于面板生产流水线并量产。经测试,系统达到了预定目标,过检率不高于2%,漏检率不高于0.1%,检查速度达到3.5 s/pc,满足实际产线应用需求。