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聚芳酯是一类高性能高分子材料,具有优异的耐热性、阻燃性、机械强度、耐紫外辐射和抗蠕变等特点,已经在航空航天、电子和通讯等高技术领域发挥着重要作用。已商品化的聚芳酯存在溶解性差的问题,限制了其在绝缘漆、涂料及分离膜等领域的应用。本文将二氮杂萘酮联苯、酰亚胺等芳杂环结构引入到聚芳酯分子主链中,以赋予聚芳酯良好的溶解性和优异的耐热性,并揭示该类聚合物结构与性能的关系。首先从分子设计出发,以4-[4-(4-羧基苯氧基)苯基]-2-(4-羧基苯基)二氮杂萘-1-酮(DHPZ-DA)、4,4’-二羧基二苯醚(DAPE)和2,2’-二(4-羟基苯基)丙烷(BPA)为原料,采用溶液缩聚法,制备了含二氮杂萘酮联苯结构的聚芳酯(PPARs)。通过FT-IR、1HNMR、GPC、WAXD、DSC、TGA和万能试验机等测试手段对所合成的聚合物进行结构表征和性能测试。结果表明：所合成的PPARs结构与设计相一致：PPARs具有无定形结构,均可溶解于氯仿和四氢呋喃等极性非质子溶剂中；PPARs的玻璃化转变温度(Tg)为154～229℃,5％热失重温度均在441～461℃之间；PPARs可以通过浇注可得透明、力学性能很好的薄膜。利用聚酰亚胺有优异的机械性能和耐热性等优点,将酰亚胺结构引入聚芳酯主链中,以提高聚合物的热性能和力学性能。以含酰亚胺结构的二酸(Diimide-DA)、DHPZ-DA和2,2-双-(4-羟苯基)六氟丙烷(6FBPA)为原料,制备了含二氮杂萘酮联苯结构的聚酯酰亚胺(PPAIRs)。通过FT-IR、GPC、1HNMR、DSC、TGA、WAXD和万能试验机等分析手段对聚合物的结构和性能进行了测试。结果表明：所合成的PPAIRs结构与设计相一致；PPAIRs具有无定形结构,均可溶解于N,N-二甲基乙酰胺和氯仿等极性非质子溶剂中；PPAIRs具有优异的耐热性能,其Tg为238～246℃,5％热失重温度均在471～479℃之间,10％热失重温度在496～501℃之间；PPAIRs通过浇注可得透明、力学性能很好的薄膜。为了提高聚合成型后的耐化学稳定性和耐热性,在聚酯酰亚胺的分子主链中引入烯丙基交联基团。以Diimide-DA, DHPZ-DA与6FBPA和邻二烯丙基联苯双酚(DABP)为原料制备了含烯丙基侧基的聚酯酰亚胺(PPAIARs),聚合物能溶于N,N-二甲基乙酰胺和氯仿等有机溶剂。该类含烯丙基侧基的聚酯酰亚胺可进行固化交联,生成交联聚酯酰亚胺。通过DSC、TGA等分析手段对PPAIARs固化产物的性能经行研究。固化后的PPAIARs不溶于N,N-二甲基乙酰胺和氯仿等有机溶剂；其Tg为238～248℃,比固化前聚合物的Tg提高了15～19℃,5％热失重温度均在463～488℃之间,10％热失重温度在488～522℃之间。