飞秒激光加工是微纳加工领域一种重要的加工方法,其加工应用范围广泛,从软金属到淬火钢、不锈钢、高速钢、硬质合金等难加工材料,到半导体、玻璃、陶瓷等硬脆非金属材料。飞秒加工重要特征表现在被加工工件尺度小、加工精度高、热影响区近乎无等方面。以碳化硅(SiC)为代表的宽禁带半导体具有极低的热膨胀系数,高的耐温性,极好的化学稳定性,优良的电绝缘性、透紫外光谱性以及近红外光谱性能并有着高于普通玻璃的机械性能。本文：<1>建立飞秒激光加工宽禁带材料表面粗糙度控制模型；在引入双温方程,在改进的统一的双温方程基础上,建立飞秒激光烧蚀加工基体材料的数值模拟模型,并对数值模型进行推导计算,以及对涉及到基体材料晶格温度的变化趋势情况进行讨论分析。<2>对飞秒激光加工宽禁带材料表面粗糙度进行数值仿真；根据相关文献查找碳化硅的相关物理参数,之后根据上一步建立的数值模拟方程,使用MATLAB软件进行数值计算和模拟仿真实验,得出飞秒激光烧蚀加工碳化硅材料表面加工形貌,晶格温度变化,反射率吸收率等与表面加工质量相关的重要参数。<3>进行实验验证控制模型的合理性。根据MATLAB数值计算模拟仿真的结果,分析讨论影响飞秒激光加工碳化硅表面粗糙度的因素有哪些,并且对其进行深入剖析,最后通过实验总结和模型计算,找到控制碳化硅表面粗糙度实际加工的重叠率。