该文在总结国内外有关原位复合材料研究成果的基础上，针对研究中存在的局限和不足，选择三种有代表性的高性能热塑性树脂基体与一类国产聚酯类液晶的复合体系作为研究对象，对这三类原位复合体系的流变性、力学性能、形态、相容性、改进相容性的方法和增容机理进行了深入的研究。该研究发现并非所有原位复合体系的粘度均比基体树脂的低，原位复合体系的表观粘度与体系组成、配比、剪切速率、温度等因素有关。对于相对较为柔性的聚合物PSF、PC，复合体系的表观粘度随着TLCP用量的增加而降低，但对一性较大的聚合物如PPS，则当TLCP用量增加到某一值后，TLCP的加入反而使复合体系的粘度增大，粘度随组成的变化有一最小值。另外，鉴于这几种原位复合体系复杂的流变性首次提出若要对TP/TLCP体系的流变性进行预测，应首先将其归属于不同的类别，然后选用不同的公式进行计算。通过对这几种原位复合体系形态和力学性能方面的研究发现，原位复合体系不适宜于压制成型法成型，且用注射成型方法所得原位复合材料制件的力学性能既同TLCP用量有关，又同加工工艺参数有关。对材料物性(Tg)、形态及力学性能的研究表明，所选择的TLCP同这三种基体的相容性均很差。这极大地限制了TLCP在树脂基体中增强作用的发挥。在研究中原位复合体系相态的特点提出了用A-X-A型反应性低聚体(其中，A代表反应性基团，X代表间隔基)增容原位复合体系这一新的增容改性方案。这类增容剂合成路线简单易行。此外，用磺化聚砜锌盐和马来酸酐接枝聚砜增容剂也取得了较好的增容改性效果。