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近年来我国的军用航天技术发展迅猛,并正以小型轻质为目标发展。与传统的陶瓷和金属封装器件相比,塑料封装器件具有成本低、体积小和质量轻等特点,在军用航天领域正占据着越来越高的比重。因为电子元器件在军用航天领域的工作环境较为恶劣,所以对军用航天器件的可靠性要求较高,在国家军用器件标准GJB 7400-2011中规定军用航天器件需通过N级试验筛选。然而我国对高可靠性塑封器件的研究起步较晚,并一直受到外国技术壁垒的限制,导致我国如今应用于军用航天等高可靠性领域的塑封器件主要依赖从欧美等国进口。进口的航天器件不仅需要重新进行筛选试验从而造成大量人力物力的浪费,还会带来国防安全方面的隐患,因此自主研发高可靠性塑封器件一直是国内研究者追求的目标。本文使用有限元软件对国内某公司生产的SOD-323型塑封器件进行仿真,并分析使用EK5600GHR、EK5600GH、EK5600H、GR-700和GR-710这五种型号塑封料进行塑封情况下,在GJB 7400-2011、SJ/T 10745-96、GB/T 4937.4-2012和JEDEC试验标准载荷下器件的变形、应力和应变情况。本文主要研究内容如下:1.设计实验测得上述五种型号塑封料,分别在温度为85℃和130℃试验条件下的饱和潮湿度Csat,将测量结果带入Arrhenius公式中,拟合出不同型号塑封料的Csat与温度T之间的关系。最终得出上述五种型号塑封料,分别在试验温度为121℃的高温蒸煮试验、110℃/130℃的HAST试验和85℃的MSL试验条件下的Csat,为后续的仿真试验提供参数基础。2.综合分析上述变形,应力和应变仿真结果,在GJB 7400-2011标准的高压蒸煮试验中使用GR-700和EK5600GHR塑封料的器件最大变形分别为5.699μm和5.726μm,最大应力分别为459.767MPa和450.574MPa,最大应变分别为9.299×10-3和8.777×10-3与使用其它三种型号塑封料的器件相比较小,为较优选择,与SJ/T 10745-96标准的高压蒸煮试验相比各器件最大变形分别增加了13.89%和12.64%,最大应力分别增加了2.94%和4.09%,最大应变分别减小了45.91%和44.22%。3.使用有限元软件分别仿真了使用上述五种型号塑封料的SOD-323型塑封器件分别在条件为130℃/85%RH和110℃/85%RH的HAST试验中的变形、应力和应变情况。综合分析上述仿真结果,GR-700在130℃/85%RH的HAST试验中的最大变形、应力和应变分别为8.248μm、495.013MPa和18.111×10-3与使用其余四种型号塑封料的器件相比均较小,为较优的选择。同时与其在110℃/85%试验条件下的仿真情况相比,最大变形增加了99.76%,最大应力增加了24.24%,最大应变增加了21.84%。4.仿真了在回流焊过程中,分别经MSL1和MSL2试验吸湿的,使用上述五种型号塑封料的SOD-323型塑封器件的变形、应力和应变情况。综合分析上述仿真结果在回流焊过程中,经MSL1试验吸湿的塑封料型号为GR-700的器件最大变形、应力和应变分别为25.852μm、2254.432MPa和70.256×10-3均在一定程度上低于使用其它型号塑封料的器件,为较优的选择。上述器件与经MSL2试验吸湿的器件相比最大变形增加了45.09%,最大应力增加了92.92%,最大应变增加了43.54%。