随着电子技术的快速发展,PCB表面处理工艺趋向于无铅化。水性OSP(Organic Solderability Preservatives)是一种由有机唑类物质、低分子有机酸、水和助剂组成的混合溶液,它在一定的条件下与二价铜离子在铜表面形成一种致密的络合物薄膜,该薄膜不仅能在PCB的铜表面与空气间充当阻隔层,有效防止铜被氧化腐蚀,还可以在焊接前被助焊剂除去,使铜表面保持良好的可焊性。因此,OSP近些年来得到快速发展和应用。本论文基于PCB铜表面的抗氧化原理,研制出了耐高温、抗氧化时间长的OSP配方,并研究了它们用于PCB铜表面抗氧化处理的方法。具体研究内容和结果如下：首先,基于OSP与铜离子络合的基本原理和条件,探讨了OSP的主要组成,分析了影响溶液稳定性的因素,并提出一种快速测试稳定性的方法。经过试验,得到了基于苯并咪唑、苯并咪唑衍生物和苯并咪唑—苯并咪唑衍生物所组成的混合咪唑的OSP配方。这些OSP溶液稳定,室温可稳定贮存3个月以上。其次,研究了采用上述三种OSP对PCB铜表面进行抗氧化处理的方法,得到了最佳工艺条件。结果表明,在最佳工艺条件下,三种OSP都可以在PCB铜表面形成均匀、致密的抗氧化膜,可以有效延缓PCB铜表面被腐蚀1个月以上。最后,对采用三种OSP抗氧化处理的PCB铜表面的抗高温氧化性进行了研究。DSC-TG测试结构表明,它们的分解峰值都大于275℃,400℃高温时的失重都低于62%。模拟高温焊接冲击试验结果表明,在不低于300℃的高温环境下,经三种OSP抗氧化处理后的PCB铜表面,都能抗击3次以上的高温冲击而不被氧化。