伴随着中国和世界手机终端产品市场的快速发展,市场容量的急速扩大、以及具有中国特色的价廉物美“山寨手机”的出现,使得中国乃至全球的手机产业得到了快速的发展。台湾联发科技股份有限公司(简称联发科)通过创新的“产品生命周期理论”实践,在手机产品的产品生命周期中期才推向市场,通过高效的企业运营和产品成本的降低,以及应用独创的“Turn-key solution”策略,将手机芯片、硬件、软件、手机应用、乃至手机公模都为客户事先设计完成,使得下游客户可以在极短的时间内迅速推出手机产品迅速占领市场,从而使得作为前端芯片和方案提供者的联发科得以迅速扩大市场份额,取得了巨大的成功,也使得传统的欧美手机芯片供应商纷纷退出手机芯片和方案市场。到目前联发科占有大陆市场90%以上的山寨手机市场份额,以及LG,联想等知名品牌手机采用其解决方案,同时也使联发科成为大陆手机用蓝牙及触摸屏芯片的重要供应商。但是,联发科所面临的市场环境发生了巨大的改变。伴随着大陆本土的竞争对手在技术和市场能力方面地增强,大陆本土的竞争对手与欧美手机芯片供应商相比具有更大的成本和效率优势,因此,联发科相对于竞争对手在成本和效率上的优势伴随着本土竞争对手的成长而逐渐消失。各个竞争对手掌握和运用联发科的“Turn-key solution”等商务模式,使得联发科在这方面的创新优势逐渐减弱,以及随着3G以及后续技术的发展和联发科国际市场的开拓不得不面对新的国际手机芯片巨头的竞争,例如:Qualcomm, ST-Ericsson,这些国际手机芯片巨头在技术和专利方面的优势是联发科不可比拟的。总之,面对未来,联发科现有业务模式将面临着巨大挑战。本文应用竞争战略、财务分析、市场营销等有关理论知识,对联发科当前面临的内外部各种环境进行了较为充分的分析。第一章介绍了联发科的公司背景,阐述了手机芯片市场环境的变迁,以及本研究课题的问题和意义;第二章从移动通信和手机的技术进步、山寨手机的兴起的角度,分析了由于手机产业链的变迁而使得联发科面临的客户、竞争对手等方面发生的改变;第三章分析和比较了联发科现在和将来需要面对的不同细分客户,国内手机厂商的业务国际化,以及不同厂商不同的转换成本;第四章主要根据联发科不同的产品线分析了联发科的现在和将来所必须面临的竞争对手情况;第五章从成本和生产能力方面,分析了联发科未来可能选择的三个芯片制造服务提供商;第六章分析了联发科现有的业务模式所导致的一些政策风险;第七章分析联发科原来所奉行的市场进入时机的优点和缺点;第八章作为总结,针对公司新的市场和竞争环境,设计了联发科未来业务模式。本文通过对现有手机芯片市场格局、联发科不同手机细分产品线的竞争对手、芯片代工厂、现有和潜在的客户,以及产品生命周期理论实践等方面进行分析的基础上,设计了联发科新的业务模式,给出了联发科今后竞争战略设计、客户选择和控制、芯片代工厂选择、产品生命周期策略等方面的思路和建议,同时以期为业内类似的公司提供借鉴。