随着智能手机和平板电脑的市场份额越来越大，越来越多的通信终端制造商加入了Android智能产品的制造行列。如何提升产品质量、缩减成本、提升竞争力成为了各个终端公司的研究方向。硬件测试是智能产品生产测试中的重要一环，本文以Android智能设备硬件的测试为课题，通过分析常用测试方法的不足提出了一种新的硬件自动化测试方案。该测试方案具有以下创新点：第一，更改测试程序的启动方式，使测试程序在启动时操作更简单；第二，测试程序采用C语言编写，运行在Android Linux Kernel之上，大大缩短了测试程序的启动时间；第三，运用文件节点和测试程序将对硬件的测试交给Kernel层处理，不仅减少了人操作，还大大提高了测试的效率。本课题研究的硬件自动化测试系统主要用于Android产品（手机和平板电脑）的PCBA功检和整机功检。在使用测试系统时可以根据PCBA功检和整机功检的不同的测试要求修改TF卡中的配置文件来减少或者添加测试项目。制造商需要推出多种产品来满足市场需求。考虑到这种情况，该测试系统在设计之初就考虑到其必须具有良好的可扩展性和可移植性。同时为了在开发过程中便于调试，在测试系统中加入丰富的log输出，这样可以大大缩短解决问题所需的时间。本文开篇介绍了课题的背景，然后通过对Android系统架构和启动流程的分析，确定了启动测试系统的方式和其运行的环境。接着对测试系统开发所需要的相关知识进行介绍，包括硬件自动化测试的原理、进程与线程、ADB调试工具、Android编译系统、init.rc脚本，并结合测试系统的实现对这些知识进行了描述。在第4章和第5章完成了测试系统的详细的实现，包括需求分析，测试系统的文件结构及代码的执行流程，测试程序中关键模块的实现。最后重点介绍了测试系统的实现原理及各个测试项的详细实现。第6章总结了测试系统开发过程中用到的调试方法和常见问题的处理方法。文章最后总结了测试系统的优点和不足并预测了未来测试系统的发展方向。该测试系统已经广泛的用于智能手机和平板电脑的生产中，对生产效率的提高和产品质量的控制起到了重要的作用。