本文应用时域有限差分(FDTD)方法对集成天线进行了研究和设计工作。近年来，随着微波集成电路(MIC)和单片微波集成电路(MMIC)技术的发展和成熟，采用微带结构的集成天线的研究和应用倍受关注。本文首先介绍了FDTD方法的基本原理以及集成天线设计的基本知识和方法，在此基础上对射频识别(RFID)天线和集成电路封装天线(ICPA)进行了研究和设计工作。RFID即射频识别，俗称电子标签。RFID天线主要用于接收电子标签的射频能量及信息，并发射电子标签的相关信息，是电子标签和阅读器之间进行数据交换的桥梁。RFID技术当前研究和推广的重点是超高频段的860MHz～960MHz的远距离电子标签，其中用于附着在金属物体表面的RFID标签天线设计又是一个难点。因此本文对可用于金属物体表面的915MHz无源RFID天线进行了研究和设计工作。在文献基础上设计的采用贴片开L形槽的平面倒F天线(PIFA)形式的915MHz无源RFID天线，具有体积小巧、成本不高、全向覆盖的方向性、可用于金属物体表面等特点，基本满足了超高频RFID天线的设计要求。用于高集成无线收发器的双频集成电路封装天线(ICPA)，工作于2.4GHz和5.25GHz的双频段上。ICPA将微带贴片天线和射频(RF)收发器集成于一个独立的封装内，并使天线和收发器之间的电磁干扰最小。本文在对使用H形开槽贴片的ICPA进行模拟、分析和优化的基础上，设计了一种采用U形贴片形式的ICPA模型，并同时采用了短路销钉加载、平面电容贴片馈电等技术。FDTD模拟计算结果表明这种U形贴片的ICPA与先前的H形贴片ICPA相比，体积更小巧，且带宽增加一倍。相信这种新型的U形贴片ICPA将成为双频ICPA的一种新的可能形式。