随着相控阵雷达技术的发展,多通道接收模块在如今毫米波系统中的应用越来越受到重视,通道间的幅相一致性,稳定性和小型化是其主要发展方向。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术是一种具有三维立体布局的高集成度和高性能封装技术,无源组件可埋置于LTCC基片内层,MMIC芯片可表贴于基板表层,以此实现模块的小型化。LTCC技术的应用和发展为多通道接收模块的小型化提供了有效途径。本文的工作即采用LTCC技术研制Ka波段小型化多通道接收模块。首先,本文基于技术指标和实际应用,先对单通道接收链路和本振链路进行分析和构架,然后提出了多通道接收模块的总体设计方案,并对增益、杂散等重要指标进行论证。为了实现接收模块的小型化,需将无源器件埋置于LTCC基板内,基于上述设想和LTCC技术,本文设计了方案中需要用到的功率分配器、滤波器、波导微带过渡等LTCC无源器件。由于LTCC技术是多层布线的,本文同时设计了不同层间的互连结构。该多通道接收模块与外部采用绝缘子互连,由于在实际使用过程中是与多层PCB板互连,故本文对模块外部接口互连(即绝缘子互连)的可行性进行了分析。从整体出发,以保证通道幅相一致性和稳定为原则,对腔体和LTCC基片进行布局设计和加工。最后对多通道接收模块进行组装和测试。整个毫米波小型化多通道接收模块外形尺寸为55mm×39mm×15mmm。测试结果表明,该接收模块相位变化趋势一致,通过相位补偿(扣除固定相差)后,通道相位一致性小于150,幅度一致性小于2dB。500MHz带宽内增益平坦度小于2.5dB,通道增益大于32dB。模块输入范围为-71dBm～-10dBm。