温度是用来表征物体特性的一个重要的基本参数,被广泛应用于金属加工、生产生活、航空航天等各个领域,温度测量的准确与否对每个行业都有着至关重要的影响。随着电子器件的规格向精密化、微小化发展,电子产品的生产向自动化和快速化迈进,因焊接温度波动导致的不合格产品也越来越多。因此,如何实时得到焊接时焊头的温度得到越来越多企业的关注,成为急需解决的问题。由于在焊头焊接过程中的复杂性,目前国内外的学者大多都在进行理论仿真计算,与实际值有差距。因此,如何直接获取焊接时焊头的温度,进而评价焊接质量对工业生产具有重要意义。本文应项目要求,研制一套测温范围在300℃-800℃之间的晶体管式焊接电源焊头温度快速测量系统。本文对温度测量领域常用的接触式和非接触式测温方法进行可行性分析,提出采用红外辐射测温方法解决焊头温度测量问题。并对红外辐射测温中的亮度测温法、比色测温法和全辐射测温法进行优缺点对比,以亮度测温法为基础进行系统设计。通过对焊头结构的分析,采用黑体法进行温度测量,通过测量焊头前端的小孔得到焊头的真实温度。整个温度测量系统由硬件部分和软件部分构成。其中,硬件部分包括光学系统的设计、探测器的选型、I/V转换及放大电路、单片机的数据采集与显示系统和上位机的高速数据采集系统。在软件部分上主要包括单片机软件设计和上位机软件设计。单片机软件部分采用C语言进行程序设计,主要包括AD采集、滤波、OLED驱动、温度计算和串口通讯。上位机软件部分采用Labview进行程序设计,主要包括AD采集卡的配置与驱动、数据滤波、零点测量、温度标定、温度计算、实时温度曲线和数据存储。在系统搭建和软件调试完成后,使用标准腔式黑体炉进行温度标定。首先采用整体黑体法对需求方所提供的发射率值进行实验验证,测得的氧化与未氧化时的发射率值与文献中的数值相吻合。然后用此发射率值对焊头上的小孔进行空腔黑体发射率计算。最后采用恒定输出的晶体管式焊接电源连续放热进行系统稳定性测试与重复性实验。最终经过计算,系统整体不确定度小于3%。