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金刚石膜化学气相沉积（CVD）技术发展日趋成熟,CVD方法得到的金刚石膜与天然金刚石膜性能相差无几,且制备成本相对较低,因此具有广阔的应用和商业前景。本文以CVD方法制备的自持金刚石厚膜为基片,沉积压电薄膜并系统研究了压电薄膜的各项性能。压电薄膜/自持金刚石厚膜结构可以用于制备声表面波（SAW）器件,此结构既利用了金刚石最高表面声速的性能,又可以充分利用金刚石最高热导率的特性,从而使器件具有比常规器件更优异的性能。在具体的沉积工艺中,选择较平整的金刚石成核面作为功能薄膜的沉积表面,可以大大降低金刚石基板机械抛光的困难。通过这种简单的工艺方法,在自持金刚石厚膜（FTDF）的成核面上制备了性能良好、达到应用要求的压电薄膜,为进一步的器件制备和应用打下了良好的基础。本文采用三种方法在自持金刚石厚膜上制备了ZnO和GaN薄膜,主要通过“如何在这种特殊的衬底上得到性能良好的压电薄膜这一主题”开展了系统的研究工作。工作内容主要分三个部分,结论如下:1、利用超高真空磁控溅射系统在自持金刚石厚膜上沉积ZnO薄膜,研究发现:（1）随着基片温度的升高,FTDF上ZnO薄膜的晶体质量有所提高,这与硅片上沉积的ZnO薄膜的变化趋势稍有差异。FTDF和硅片上表面形貌的变化趋势相一致,也都得到了较高的基片温度下,样品紫外发光较强的结论。因此说明基片温度对FTDF上ZnO薄膜的性能有决定性的影响,FTDF衬底的影响较小。（2）其他工艺条件,比如:射频功率、工作气压和氧气流量变化对FTDF上ZnO薄膜的结晶性能、表面形貌和发光性能的影响不大,ZnO薄膜性能的差异主要与基片本身所含缺陷和晶界相对较多密不可分。（3）经检测FTDF上沉积的所有样品均为高阻,符合SAW器件的要求。（4）FTDF上沉积ZnO薄膜的多取向成核机制以及表面团簇的形成机制表明FTDF基片表面对沉积ZnO薄膜的性能有重要影响。2、利用等离子体增强MOCVD系统在自持金刚石厚膜上沉积ZnO薄膜,研究发现:（1）工作气压为38 Pa、基片温度为600℃的条件下在FTDF上得到了较高c轴取向的未掺杂的ZnO薄膜。其表面岛状团簇密度一致,有很清晰的边界,没有明显的起伏,表面平整。（2）基片温度从500℃升高到700℃时,FTDF上N掺杂ZnO薄膜的结晶特性、表面形貌特性和光学特性均有所下降。这主要是由于温度升高引发的结构缺陷增多引起的,并通过低温变温光谱发现的与结构缺陷有关的激子发光峰增多的现象证实。基片温度为500℃时样品具有较为平整的表面、较高的结晶质量、较强的紫外发射、较高的电阻率、相对较高的Zn/O原子比和较高的Zn-O结构的相对含量。（3）FTDF上未掺杂ZnO薄膜合适温度区间的存在主要是化学反应和表面原子脱附共同作用的结果,FTDF上N掺杂ZnO薄膜晶粒尺寸减小则与N2O引入有一定关系。3、利用电子回旋共振MOCVD系统在自持金刚石厚膜上沉积GaN薄膜,研究表明:N2富足的气氛有利于GaN薄膜（101）方向择优生长和表面团簇的长大。不同N2流量下得到的样品表面岛状团簇均匀,平整度非常高,可以预期以此制备的SAW器件会具有较低的插入和传输损耗。