本文以粘性流体力学、多相流体力学和快速成型技术为理论基础，研究了可用于化学芯片制造、微尺寸快速装药的喷墨快速成型技术。该技术工艺结合了光固化成型工艺和喷墨三维打印成型技术，利用光固化树脂固化和喷墨喷涂原理，把含能材料配制成紫外光(UV)固化油墨，按照原型层片数据经喷头的喷洒、在紫外光照射下快速固化成型。该系统主要由UV光源、三维成型平台、成型控制系统、喷头和喷洒作用机构五部分构成。 主要研究内容包括喷墨快速成型系统的建立、成型喷头的优化设计、成型工艺参数的选择和成型结果分析。通过ANSYS软件FLOTRAN CFD流体模拟分析、喷头设计、UV光源选择、流体理论计算、UV光固化树脂的配制、固体颗粒的选取、喷射实验和喷墨成型实验开展理论和实验研究。研究内容及结果如下： (1) 建立了UV喷墨快速成型实验装置； (2) 配制出3种性能良好的光固化树脂，具有低粘度、低气味、固化附着好的优点； (3) 在陶瓷基片和玻璃基片上进行了线条喷墨快速成型实验表明陶瓷基片上的附着力较好； (4) 获得了一系列适合于化学芯片喷墨快速成型的工艺参数(喷口喷洒速度、涂层厚度、光照时间、颗粒度、固含量等)； (5) 分析影响油墨固化的因素，总结得出了适合大颗粒UV油墨的固化经验公式； (6) 分析了加入固体颗粒对光固化反应速度的影响，实验表明颗粒度为75μm和0.2μm的两种颗粒成型效果不好； (7) 结合实验表明文中建立的ANSYS微流体模型在低载荷下与实验基本吻合，在高载荷下产生失真。