热能存储（TES）技术可以提高能源利用效率并实现所需的热能调节,而相变储能技术是其研究热点。由相变储能技术开发出的相变材料（PCMs）因具有通过潜热吸热并将储存的能量释放到环境中的能力而得到了广泛研究。PCMs在应用中的泄露和传热问题是研究关键,因此其防泄露和传热能力的增强尤为重要。将PCMs封装在聚合物基材或多孔材料中定形,是防止PCMs泄露的有效方法。高分子材料能够调节PCMs的力学性能,多孔材料可以提升PCMs的热导率。高分子材料可以作为一种界面材料,用于器件和散热器之间,起到减震和散热的作用。选用导热型多孔材料可以提高PCMs的导热性能。本论文主要内容包括:（1）本文以聚乙二醇2000作为PCMs。以氧化石墨烯（GO）和碳纳米管（CNTs）自组装得到的GO/CNTs气凝胶（GCA）作为多孔材料,进而制备导热定形相变材料（TSPCMs）PEG/GCA。探讨了GO和CNTs的不同配比对PEG导热性能以及防渗性能的影响。结果表明,与石墨烯气凝胶（GA）相比,CNTs对TSPCMs具有协同增强导热作用。当GO和CNTs的质量比为2:1时,PEG/GCA(PGCA_2/1)的热导率最高,为0.76 W·m^-1·K^-1,且综合性能较好。（2）通过原位聚合法,将PEG封装在P（MMA-BA）三维交联网络结构中,得到弹性定形相变材料（ESPCMs）。其中ESPCMs潜热储能的大小与PEG含量有关,硬度随PEG含量的增加而提高,并拥有相对较低的渗漏率。单体比例对ESPCMs的硬度影响最大,当MMA和BA的质量比为5:5时,ESPCMs的硬度低于纯PEG。综合考虑,在PEG含量为50%,单体比例在5:5时,得到的ESPCMs具有较高的潜热值、低的渗漏率以及一定的弹性。（3）通过真空辅助浸渍和原位聚合法将PEG和高分子单体填充进GCA_2/1中,得到导热弹性定形相变材料（TESPCMs）。在PEG含量为50%时,样品的焓值与理论值误差最低仅为-0.8%,热导率达到阈值为0.65 W·m^-1·K^-1,且具有一定弹性。TES-50的渗漏率为1.41%,相比于PGCA_2/1降低了90.74%,比ES-50降低了23.78%,达到防渗性能优化的目的,且综合性能优异。