印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品的重要组成部件。随着当前电子技术的飞速发展以及人们对电子产品的要求不断提高,电路板的复杂程度也越来越高。为了保证产品的质量,在产品的生产过程中,对电路板的测试要求也不断提高。不论是电路板的加工阶段还是电子产品的生产装配阶段,传统的人工测试都越来越难满足规模化生产测试的要求,因此对高效率完成复杂电路测试的电路板测试系统的需求也越来越大。本论文采取理论研究与实践相结合的方法,研究了自动测试系统、电路板测试技术以及ARM系列控制器的相关理论和原理,完成了一款电路板功能测试系统设计,包括电路功能模块接地阻抗,电压信号以及时钟信号自动测试,实现了通过测试系统提升电路板批量测试质量和效率的需求。论文理论研究主要内容包括:第一,对目前主流的四种电路板测试方法(AOI、ICT、BST、FCT)的测试原理、适用范围以及优缺点进行研究分析并确定测试系统总体方案。第二,系统设计和核心模块的详细硬件设计,详细介绍了主控芯片STM32F103VCT的选型,信号选择电路、阻抗测试电路、电压测试电路、通信电路以及测试模式选择电路等模块的电路工作原理及PCB的设计。第三,核心模块软件的详细设计,详细介绍了控制和测量模块的软件设计,给出了上电初始化、硬件自检、时钟信号传输、阻抗测试以及电压测试等程序的实现流程。论文的实践内容主要包括:设计样品的制作,样品功能及关键参数性能指标的调试,电路板测试系统的搭建及功能性能测试。通过调试及系统测试,与同类产品和传统测试方法比较,证明本论文设计的测试系统性能优越,完全能满足产品线的实际测试需求。