利用传统的陶瓷制备工艺制成LaFe_xNi_1-xO₃系列陶瓷，将导电陶瓷LaFe_0.25Ni_0.75O₃与银粉混合制成银基导电陶瓷复合触点材料。对LaFe_xNi_1-xO₃系列陶瓷和Ag/LaFe_0.25Ni_0.75O₃触点材料基本物化性能进行探讨。 通过向银基体中掺入不同比例导电陶瓷，以及第三相金属或金属氧化物，探讨其对于触点材料转移、烧损、电学、燃弧性能的影响规律。 利用X射线衍射分析了陶瓷材料相结构，LaFe_xNi_1-xO₃系材料随x值不同，具有不同的相结构。通过控制材料配比和烧制工艺可以得到具有确定相结构比例的陶瓷材料。 利用傅立叶红外光谱分析仪获得了LaFe_xNi_1-xO₃系列陶瓷的红外吸收光谱。红外吸收谱的分析与X射线衍射分析结果有良好的对应关系。得到了类钙钛矿结构镍基陶瓷红外谱图随成分变化的规律。 利用PCY型材料热膨胀系数测试仪测量了LaFe_xNi_1-xO₃系列材料的热膨胀系数。发现这一系列的镍基导电陶瓷的线膨胀系数在400℃之前，随温度升高增加较迅速，400℃之后线膨胀系数随温度变化缓慢。随着x值的增大，陶瓷的线膨胀系数减小，随着烧结温度的升高，陶瓷的热膨胀系数减小。 复合电接触材料中的导电陶瓷LaFe_0.25Ni_0.75O₃具有独特的网络通道微观结构，熔点高，电阻率小，为导电性极好的半导体材料，且在大功率电弧烧蚀下相结构不变化，可保持化学稳定性，当利用该陶瓷与银复合制成电接触材料，使复合材料具有低电阻率，高抗烧蚀性及稳定的化学性质。满足电接触材料应具有的各种要求。 通过对银基掺入不同比例的导电陶瓷制得电接触复合材料，研究电阻率与导电陶瓷掺入量的关系，结果显示，当掺入电阻率为5×10^-3Ω·CM的LaFe_0.25Ni_0.75O₃陶瓷时，复合触点材料电阻率在小于2.50μΩ·cm的范围内，证明导电陶瓷良好的导电性能是复合材料电阻率稳定的原因之一。导电陶瓷具有独特的微观结构，在微观上显现出层状结构，在复合材料中陶瓷颗粒分布均匀。为