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本文对大规模集成电路封装用环氧模塑料的的配方、制备工艺及性能进行研究。根据本实验需求,选出了一套实验制备环氧模塑料的设备,设计加工了压饼模具、螺旋流动模具、弯曲及阻燃性能模具、线膨胀系数模具及介电性能模具。对环氧模塑料样品EC-15L和EME-1100中各组分的种类与含量进行了分析,EC-15L中填充了约79%粒径在1-50μm的熔融不规则型硅微粉,EME-1100中填充了约83%粒径在1-10μm的部分结晶的不规则型硅微粉,基体树脂为邻甲酚醛环氧树脂,并添加了Sb203作为阻燃剂。选取邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,分别以三苯基膦和2-甲基咪唑为固化促进剂制备集成电路封装用环氧模塑料,并对固化物进行了TMA、DMA测试。相比于2-甲基咪唑体系,使用三苯基膦的体系固化反应程度较低,交联结构不完全,因而表现出较低的玻璃化转变温度。以非等温DSC法研究了邻甲酚醛环氧模塑料和联苯环氧模塑料的固化行为,酚醛树脂用量高的体系,其反应的固化活化能明显小于酚醛树脂用量低的体系；促进剂为2-甲基咪唑的体系其固化活化能较低；2-甲基咪唑用量高的体系,其反应的固化活化能明显小于2-甲基咪唑用量低的体系,使用较长的预固化时间,在后期固化过程当中放出的热量较小；纯联苯环氧树脂的体系固化活化能较低,随着联苯环氧树脂含量的增加,邻甲酚醛环氧树脂含量的降低,固化体系反应活化能降低,但凝胶化时间延长。硅微粉含量的增加会导致环氧模塑料的流动性变差；增加样条制备时的注射压力可以提高其密度、弯曲模量和弯曲强度,增加后固化时间,样品的机械性能有显著提高；填料可提高聚合物基体材料的玻璃化转变温度、耐热性能以及力学性能；联苯环氧树脂制备的环氧模塑料萃取液PH值呈弱酸性,Cl-含量低于7×10-5mol/l;样条密度的增大吸水率减小,本实验中各体系的吸水率均小于1%,具有良好的耐湿性能；体系的介电性能均达到要求。