半导体照明具有节能、环保、寿命长、尺寸小等优点,能够应用在各种各样的彩色和白色照明领域。但大功率LED与常规产品的光通量以及白炽灯和荧光灯等通用性光源相比,还有一定距离。因此,大功率LED要在照明领域发展,关键要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。本文首先介绍了大功率LED的研发背景以及进展,研究了关于大功率LED的基本原理,包括发光原理,管芯结构,然后阐述评价大功率LED的性能指标,介绍制造大功率LED的管芯工艺。接着本文重点分析大功率LED内部电流扩展原理,解决电流拥挤现象,得到电极设计应遵循的原则。根据工艺用绘图软件L-edit得到两套版图均为1mm×1mm且为1W的大功率LED,分别制作为器件后,在相同的测试条件测试,结果表明在p电极上增加分支,更能达到电流扩展作用,用TCL前置工艺好于一般工艺。然后对制作完成的管芯进行SEM测试以及老化测试,测试结果显示管芯表面形貌完整,在一段时间后光衰能达到稳定。最后为了进一步提高大功率LED的发光强度,对制作好的管芯进行背镀金属以及光子晶体实验,实验表明背镀金属和光子晶体能有效提高大功率LED的发光强度,达到良好效果。