印制电子（Printed Electronics）技术是一项新兴的微电子制造技术，它将印制工艺和电子技术有机地融合在一起，可以在多种基质上印制出各种电子产品。印制电子的核心在于将功能性墨水材料转印于基材上，经过一定的后处理，使其具有所需的电学性能，因而导电墨水的研发是印制电子技术得以广泛应用的基础。近年来，铜基导电墨水以其良好的导电性，较低的成本等优势，受到了越来越广泛的关注。其中，无颗粒型铜导电墨水中不含纳米铜颗粒，有效的避免了纳米铜易被氧化的问题，具有较高的稳定性。通过研究多种有机铜盐及其胺络合物的热行为，发现铜极易被氧化，铜化合物的分解产物复杂，可能为铜、铜氧化物或其混合物，并且多数铜盐及其络合物的热分解温度较高，因此单纯靠铜盐络合物的热分解制备单质铜是比较困难的。本课题以醋酸铜作为导电金属前驱体，有机胺类为络合剂，甲酸为还原剂，并添加适量的醇类作为墨水表面张力和粘度的调节剂，制备出了低处理温度、高稳定性的铜导电墨水。研究了醇类、甲酸、有机胺类等组分对墨水热行为的影响。实验表明，甲醇作为墨水物性参数的主要调节剂，对墨水热行为的影响不大；甲酸是墨水体系的还原剂，其用量存在一个最优值，过多或过少都将使墨水的热处理温度升高；有机胺对墨水的热行为有较为复杂的影响，不能单纯从碳链结构、取代基数目等方面考虑，需要综合多种因素的影响。在此基础上，本课题以环己胺和N,N-二甲基乙醇胺墨水体系为例，研究了其成膜性能。实验结果表明，环己胺墨水体系在250℃的热处理温度下，所得铜导电膜的电阻率可以低至5.3μΩ·cm，并且XRD结果证实铜膜中没有铜氧化物存在。加入甲酸后墨水的热分解温度较单纯铜盐及其络合物的分解温度大大降低。