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随着信息技术应用范围扩大和电子产品数字化发展,对电子器件和作为电子元器件的基础材料提出了更高的要求。目前,集成电路技术依然是SIP(system inpackage)技术为主,这是因为电感元件占据了太大的面积,很难集成到电路中。为了满足当前电子元器件的轻薄短小、低功耗、高可靠性、数据的高速率传输和转换等要求,必须将集成电路技术由SIP技术向SOC(system on chip)技术转换。这个转换过程中的关键因素就是将过去做成插件的电感元件集成到电路中。铁磁材料可以有效地增加电感材料的电感强度,缩小电