可延展柔性电子器件突破了传统电子器件硬脆和平面的局限,在柔性显示、能源和医疗等领域有广泛应用前景。转印技术是制备可延展柔性电子器件的关键技术。转印一般使用高聚物印章实现,包括两个步骤:1)使用印章将油墨从制备基底上拾取;2)将油墨印刷在使用基底上。拾取时,印章/油墨界面粘附要强于油墨/基底界面粘附;印刷时,印章/油墨界面粘附要弱于油墨/基底界面粘附。转印的关键在于印章/油墨界面粘附性能的调控。受蚜虫改变其爪垫与表面的接触面积来控制粘附启发,本文开发了一种新型的基于界面粘附调控的磁控转印技术。通过在高聚物印章上制备空腔,填充磁性材料后用高聚物底膜封装制备了磁控转印印章。无磁场作用时,印章底膜平整,接触面积大,粘附强,便于拾取;磁场作用下,磁性材料挤压印章底膜变形鼓出,接触面积小,粘附弱,可实现印刷。本文开展了系统的实验研究和理论分析,对磁控转印技术进行了粘附表征、机理分析、印刷预测、结构优化和转印展示。首先,本文使用聚二甲基硅氧烷作为印章材料,通过复模封装等工艺制备了磁控转印印章;基于拉伸机搭建了拉开实验平台,对磁控转印印章的粘附性能进行了表征。结果表明,磁控转印印章粘附强度连续可调,调节效果好(粘附比可达无穷大),当磁场压力达到一定值,粘附强度小于零,可实现非接触印刷;粘附调控响应速度快,4英寸的硅片可在100 ms内快速脱粘;粘附调控重复性好,50次循环测试,粘附强度基本不变。之后,本文对磁控转印过程建立了二维力学模型,基于能量法研究了拉开过程中印章构型的演变过程,得到了粘附强度与磁场压力、材料参数和几何参数之间的理论关系,并得到了实验的验证。结果表明,粘附强度随磁场压力的增加近似线性减小;当磁场强度达到一定极限,粘附强度小于零,即脱粘时油墨受到的作用力为压力,可实现非接触的印刷。基于该理论,得到了粘附强度为零的非接触印刷准则,并进一步讨论了材料参数和几何参数对磁控转印印章粘附强度的影响。这些结果为磁控转印内部机理的解释和磁控转印印章的优化设计提供了理论依据。最后,本文将磁控转印印章在大气和真空环境下用于硅片的接触和非接触转印;并使用高精度位移平台和Lab VIEW控制软件搭建了自动化转印平台,结合局域磁场,实现了选择性转印。本文提出的磁控转印印章结构简单,粘附调控效果显著,性能可靠,响应快,有助于进一步推进转印技术的应用,推进可延展柔性电子器件技术的发展。