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新材料作为现代科学技术的支柱之一,近年来吸引了人们的广泛关注。导电高分子材料作为新材料的一个分支,其广泛应用于现代电子工业、信息产业等多个领域,已成为新材料研究的热点之一。基于此,本论文主要开展了以下工作:(1)以柠檬酸钠和硝酸银为原料,通过改变实验条件,获得了球状和块状两种特殊形貌的柠檬酸银,而后通过湿化学反应,利用硼氢化钠快速还原,合成了球状和块状两种银微结构。研究结果表明,室温下,硝酸银和柠檬酸水溶液浓度为1%,体积比为1:1时,可得到形貌规整的球状柠檬酸银,该条件下柠檬酸银经10%高浓度硼氢化钠快速还原后形成的银粉为多孔状球形;140℃时,柠檬酸钠和硝酸银水溶液浓度分别在3%和10%,体积比为1:1时,可得到形貌规整的块状柠檬酸银,该条件下柠檬酸银经10%高浓度硼氢化钠快速还原后较好地保持了块状形貌。(2)分别以多孔状球形和块状银粉为导电相,环氧树脂为基体,由此制备了两类导电银浆,并对其性能进行了测试。研究结果表明,利用多孔球状银粉制备导电银浆时,银粉含量在55%-70%时,所得导电银浆硬度最好(3H);银粉含量在55%-65%之间,附着力最好(0级);银粉含量在75%时导电性最佳(电导率为500 s/cm、方块电阻为100 mΩ/□);利用块状银粉制备导电银浆时,银粉含量在55%-70%之间所得导电银浆硬度最好(3H);银粉含量在55%-60%之间,附着力最好(0级);银粉含量在75%时电导率最佳,为1700 s/cm;银粉含量在70%时,方块电阻最低,为78.5 mΩ/□。两类银粉均具有良好的导热性,相比球状银粉制备的导电银浆,由块状银粉制备的导电银浆综合性能占优。(3)分别以多孔状球形和块状银粉为导电相,氟橡胶为基体,由此制备了两类可拉伸柔性导体,并对其性能进行了测试。研究结果表明,利用多孔球状银粉制备柔性导体时,其银粉最佳含量为60%,此时该柔性导体电导率为4300 s/cm,方块电阻为47.3 mΩ/□,当拉伸比为2时,其电导率为357 s/cm,方块电阻为628mΩ/□;利用块状银粉制备柔性导体时,银粉最佳含量为50%,此时该柔性导体电导率3900 s/cm,方块电阻为46.3 mΩ/□,此条件下,将其拉伸,当拉伸比为2时,其电导率为246 s/cm,方块电阻为703 mΩ/□。上述两类柔性导体拉伸后显示了良好的导电性。