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微波介电陶瓷广泛用于微波电路基板、介质谐振器以及滤波器等微波通讯领域。近年来，低介微波介质陶瓷材料受到广泛关注，其中低温共烧陶瓷（LTCC）具有潜在的应用前景。随着微波通讯技术的不断发展，对LTCC提出了更高的要求，即需要有超低的烧结温度、超低的介电常数、高品质因数，以及能够与Ag、Cu电极共烧。 本文采用固相烧结法和高温熔融-烧结法制备新型的LiMPO4（M=Mn、Mg、Zn）体系陶瓷和RO-ZnO-B2O3-P2O5（R=Sr、Mg）玻璃陶瓷材料。通过差示扫描量热仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和矢量网络分析仪系统地研究了取代、掺杂以及烧结温度对LiMPO4陶瓷和RO-ZnO-B2O3-P2O5玻璃陶瓷的烧结特性、物相组成、微观结构和介电性能（介电常数εr、品质因数Q×f和谐振频率温度系数τf）的影响，得到如下结果： 1. （1-x）LiMnPO4-xTiO2（x=0.17-0.23）陶瓷体系：XRD结果表明，所有样品均由橄榄石结构的LiMnPO4和金红石结构的TiO2构成。SEM结果表明，TiO2的掺杂能够促进晶粒的细化。随着掺杂TiO2的增加，εr从11.43增加到13.49；Q×f从41,594 GHz减少到35,297 GHz；τf从-55 ppm/℃增加到+26.8 ppm/℃。所有的实验值与理论值的变化规律基本一致。当 x=0.19时，在875℃下烧结得到陶瓷的微波介电性能最优：εr=12.30，Q×f=38,671 GHz，τf=+6.7 ppm/℃。且其能够与Ag共烧。 2. LiMn1-xMgxPO4（x=0-0.6）陶瓷体系：XRD结果表明所有样品均由LiMnPO4和LiMgPO4相构成。SEM结果表明，随着Mg的增加晶粒尺寸出现明显的差异。介电常数在x=0.6时最佳达到6.48，Mg的替代能增加样品的品质因数。在x=0.6时， 800 ℃烧结的LiMn1-xMgxPO4陶瓷有最优的介电性能：εr=6.48，Q×f=66,021 GHz，τf=-51.8 ppm/℃。 3.（1-x）LiZnPO4-xTiO2(0.14≤x≤0.21)陶瓷体系：XRD结果表明，所有样品均是由LiZnPO4和TiO2相组成。SEM结果表明，晶胞体积都随着TiO2的增加而减小。掺杂TiO2能提高样品的温度系数使τf接近于零。（1-x）LiZnPO4-xTiO2陶瓷在x=0.19， 950℃保温4h时微波介电性能最佳：εr=10.00，Q×f=10,025 GHz，τf=+1.6 ppm/℃。此材料能与Ag共烧。 4. MgO-ZnO-B2O3-P2O5-xTiO2玻璃陶瓷体系：XRD结果表明，添加TiO2的样品由磷酸盐相和TiO2构成。晶相含量随着温度的升高而增加。在660℃烧结4h的MgO-ZnO-B2O3-P2O5 玻璃陶瓷微波介电性能最佳：εr=3.05，Q×f=14,190 GHz，τf=-57 ppm/℃。掺杂0.5 wt%的TiO2可使谐振频率温度系数从-57 ppm/℃增加到-36 ppm/℃，介电性能为：εr=3.17，Q×f=10,658 GHz，τf=-36 ppm/℃。此材料能与Ag共烧，且介电常数低于5。该材料可望用于超低介LTCC领域。 5.SrO-ZnO-B2O3-P2O5玻璃陶瓷体系：XRD结果表明，所有样品均由磷酸盐和二磷酸盐相构成，SrO-ZnO-B2O3-P2O5玻璃陶瓷在640℃烧结4h，其微波介电性能最佳：εr=4.14，Q×f=9,613 GHz，τf=-78 ppm/℃。此材料能与Ag共烧，烧结温度低于650℃且介电常数低于5。该材料有望用于超低介超低温LTCC领域。