贵金属由于其化学性质稳定性和优良的导电性，常以微粉末(0.1～1.2μm)形式作为厚膜浆料的导电功能填料应用于电子工业。随着微电子工业的发展，对厚膜浆料也相应提出了更高的要求，其导电功能填料由单一贵金属粉末向复合化、梯度化等功能性粉末方面发展。另外，由于金属中钯具有能大量吸藏氢气的特点，利用该特点工业上可用来制备高纯氢气，但未见以钯或者合金吸藏的氢气作为还原剂方面的研究。本课题从理论上的可行性分析入手，完成了初步的探索性实验工作，弄清了钯粉吸附氢气及反释的原理和可能的金属还原机理，以单分散超细钯粉为吸附氢气的载体，通过氢气的逐步反释在超细钯粉表面还原金属银，以探索制备多层粉末的可能性。从粉末冶金的角度，除了单分散粉末研究之外，复合粉末的研究将成为努力的主要内容之一，该课题是制备复合粉末的良好范例。同时该研究有可能提供一系列钯基复合功能材料的微细复合技术。由于单金属性能的局限性，研制的复合粉末不仅能提高微电子工业用金属银钯导体的水平，以适应微电子工业的发展趋势，同时作为功能材料，将综合钯和一种或多种不同金属的优点产生单一金属所没有的性能，就钯银复合粉末为例，钯和银具有良好导电性和催化活性，并且钯和银分别有大量吸附氢气的特点。该复合粉末将有可能改变钯的氧化还原特性，银钯各自的催化活性。同时由于钯吸附的氢气是以氢原子状态反释，比分子状态的氢具有更强还原性，将产生钯基两层或多层复合粉末，为新型功能材料的开发提供了一种新型制备技术，并将优化贵金属的使用，对粉末冶金学科和材料复合技术的发展有重要的学术意义，在催化剂、电子和材料工业方面有着广泛的应用前景。