压力传感器是物联网感知层的重要传感器,广泛应用于汽车、医疗、工业控制以及电子消费品行业。相对于其它类型的压力传感器，微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，缩写MEMS）压阻式压力传感器因其成本低、灵敏度高、线性好及体积小等，被广泛应用于各个领域。MEME压阻式压力传感器制造工艺复杂，晶片贴片是其关键工艺，它对产品的稳定性、精度、可靠性有决定性的影响。贴片工艺要求有足够的强度和密封性。论文针对氟硅胶粘剂与镀金层表面之间剪切力低的问题，通过研究剪切力测试方法、胶粘剂和金层表面的材料特性、相关工艺及其流程（等离子清洗、固化、烘烤、老化等），建立了剪切力自动测试方法以获得准确的数据，明确了等离子清洗时间，优化了固化条件，并改进了工艺流程（取消烘烤，代之于老化，并把老化工艺由原来的充油密封后提到充油密封前）。这不仅降低了生产成本、提高了生产效率，还保证了产品质量。运用TOF-SIMS、DMA、XPS等分析方法，探讨了剪切力提高的机理。等离子清洗获得较为干净的金层粘接表面，且提高了金层的表面能，使胶粘剂在金层上容易润湿，从而提高了胶粘剂与金层的界面结合力；老化使胶粘剂弹性模量有所提高，从而提高了胶粘剂内聚破坏强度。