随着电子设备不断地微型化和电子封装密度的不断提高,电子元件具有体积小、重量轻等特点,导致单位体积内容易产生更大的热量,因此必须关注热引起的电子元件失效问题,特别是由于封装材料间热膨胀系数不匹配而导致的焊锡失效。本论文正是针对以上情况,以空调中一种电子元件为研究对象,在有限元分析软件ANSYS中建立相关的有限元模型,编制了相应的APDL参数化分析程序,进行了温度场分析、热加载下的SnPb焊锡热-结构分析,以及焊锡中气泡对热和热应力影响的分析。具体内容主要有两部分,包括:1.建立空调中一种电子元件的三维实体有限元模型,改变加热芯片厚度以及加热芯片位置,求解自然和强制对流条件下的温度场分布,寻求符合冷却要求的表面散热系数,并在此基础上进行热应力和热应变分析。2.研究焊锡层中气泡空洞对温度和热应力的影响。结果表明,气泡大小对传热影响显著,随着气泡的增大,对热传导影响愈明显,传导能力逐渐下降。当气泡大小不变,与位于焊锡中部相比,气泡位于边缘位置时,对温度传导的影响更大。当气泡位于焊锡层中央位置时,气泡大小对焊锡层等效塑性应变的大小及分布影响较小。和气泡大小相比,气泡位置对焊锡层等效塑性应变的分布有一定的影响。