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1.以二氯二甲基硅烷、卤化苄、金属镁为起始原料,通过格氏反应制得了具有反应性的有机硅单体-二甲基二苄基硅烷,考察了合成工艺、溶剂类型及反应物的浓度对反应的影响。用FT-IR、1HNMR、13CNMR及熔点仪对产物的结构进行了分析和鉴定。结果表明,用氯化苄做烃化试剂、用THF作溶剂,浓度控制在1.50mol/L;用“逆序法”可制得高纯度的二甲基二苄基硅烷,合成工艺简单,操作方便,且产率较高。主链硅杂化聚芳醚酮合成与性能研究结构的聚芳硅酮酮（PS iKK）/聚醚醚酮酮（PEEKK）无规共聚物,并用IR,DSC,wAXD,TGA和‘H一NMR等技术对共聚物进行了表征与分析,考察了共聚物的热性能、溶解性能和结晶性能。结果表明,随着DPMDPS含量的增加,聚合物的玻璃化转变温度（抢）、熔融温度（角）和热分解温度总体上呈下降趋势,溶解性能逐步得到改善。当共聚物中DMDPMS的含量小于10%时,该系列聚合物Td可达501℃以上,飞达148oC。有趣的是,少量DMDPMS的引入,不但没有降低PEEKK的结晶性,反而能促使其结晶,但硅结构单元含量增加到一定程度后,结晶度逐渐下降,当硅基含量达到50%时,聚合物成为非晶态。关键词:聚芳硅酮酮;硅杂原子;共聚;结构与性能5.以二节基二甲硅烷（DPMDMS）作为第三种单体,与4,4’二苯氧基苯（即OP）、和对苯二甲酞氯（TPC）共缩聚,,以1,2一二氯乙烷（DCE）为溶剂、A瓦1。为催化剂、汉从二甲基甲酞胺（DMF）为助剂,合成了一系列新型线型高分子量含硅杂原子结构的聚芳硅酮酮（PS iKK）/聚醚醚酮酮（PEEKK）无规共聚物,并用IR,DSC,xRD,TGA和‘H一NMR等技术对共聚物进行了表征分析。考察了共聚物的热性能、结晶性能和溶解性能。结果表明,随着DPMDPS/PPOP比例的增加,玻璃化转变温度（几）、熔融温度（翔）和热失重温度逐渐降低,溶解性得到明显改善。当DMDPMS/即OP摩尔比小于10%时,Tg达143oC、Tm达346oC以上,有趣的是,少量硅基的引入,不但没有降低PEEKK的结晶性,反而能促使其结晶,但硅基含量增加到一定程度后,结晶度逐渐下降,直至成为非晶态。关键词:聚芳硅酮酮;硅杂原子;共聚;结构与性能6.以无水AIC13/CICHZCHZCI/N MP/C aC12为催化剂/溶剂体系,通过亲电缩聚反应,由二甲基二节基硅烷（DMDPMS）与二苯醚、对苯二甲酞氯/间苯二甲酞氯共缩聚,合成了一系列主链含硅杂化型聚芳醚酮酮无规共聚物,并对其进行了FT一工R,wAXD,DSC等分析表征。结果表明,共聚物具有较好的耐热性和溶解性,随着共聚物中聚芳硅酮酮单元含量的增加,其玻璃化温度逐渐降低,熔融温度也逐渐降低,与聚醚醚酮（PEEK）相比,具有良好的溶解性,较低的熔融温度和较高的玻璃化温度,更有利于加工成型。关键词:有机硅聚芳醚酮酮,亲电缩聚,结构与性能