聚酯类材料被广泛应用于药物及基因输送载体等方面,由于其具有良好的易改性,生物相容性和生物降解性等优势,引起了人们的广泛关注。目前具有较高的临床应用潜力的基因载体聚合物包括聚（氨基酸）、聚酯、葡聚糖、壳聚糖等。聚酯材料由于其具有优良的生物载药性,被广泛应用于生物医学中,如聚（乳酸）（PLA）、聚乙醇酸（PGA）和聚（ε-己内酯）（PCL）等。本论文针对目前合成的聚酯类材料大多无后修饰位点这一局限性,利用含可后修饰位点的二羧酸二甲酯为原料与多种类型二醇聚合合成聚酯,并将其应用于药物与基因的共同递送,克服了传统聚酯的单一输送疏水药物而无法共同输送基因的缺点。为合成新型聚酯材料提供了技术参考同时拓宽了聚酯材料的生物应用。首先通过双官能团逐步聚合法,以1,3-丙酮二羧酸二甲酯和1,6-己二醇为原料通过熔融酯交换缩聚法合成侧链二羰基聚酯。利用核磁、GPC及羟值测定表征其分子结构及分子量,探究出最佳反应条件为催化剂含量1%,投料比为1:1,反应温度酯化阶段100-130℃,缩聚阶段130-150℃,反应时间10 h,所合成的聚酯材料分子量介于3-8 k。为进一步修饰聚酯,将上述所制备的聚酯材料与二甲基吡啶胺（DPA）反应,而后与Zn²⁺配位,通过核磁表征探究出最佳反应条件为催化剂含量5%,投料比为2:1,反应温度50℃,反应时间72 h。羰基聚酯与DPA的反应成功合成出目标产物,通过接枝率实验表明最高接枝率在47%左右,且侧链DPA聚酯成功配位上Zn²⁺。最后探究所制备的侧链DPA-Zn聚酯基因包载的能力,通过琼脂糖凝胶电泳结果证明可以包载DNA,在电荷比大于2时,表面电荷为正;粒径及Zeta电位实验表明随着电荷比提高可以得到表面正电荷且粒径在150-200 nm范围内的均匀纳米粒。