有机电致发光二极管（OLED）因其结构简单、轻薄、柔性等优点一直是业界和科学研究的热点,特别是影响OLED器件稳定性的因素,日益受到广大学者的关注。作为典型的电致发光器件,输入功率除了部分转化为光能,另一部分以晶格振动和串联电阻方式转变成热。器件过高的温度会分解有机层材料、破坏器件结构,引起亮度、电流分布不均等一系列问题。因此分析OLED器件的散热机理,并通过不同封装方式优化器件结构,改善其散热性能对OLED器件的热稳定性有着重要的意义。本文主要研究OLED器件的散热机理,通过薄膜封装形式优化器件散热性能,提高器件热稳定性。本论文的研究工作主要有以下几个方面。首先,依据一维大平壁原理对OLED结构为ITO/Mo O3（10 nm）/NPB（40nm）/Alq3（40 nm）/Liq（1 nm）/Al（100 nm）的封装器件建立热阻模型。计算得到在85℃高温环境下OLED器件热场分布,发现器件大部分热量从阳极一侧散发,器件阴极表面温度与发光层温度近乎一致。通过COMSOL Multiphysics仿真分析,仿真结果与计算结果相吻合。其次,通过仿真与实验相结合,研究不同结构有机功能薄膜和器件在约束条件下的散热性能,发现OLED器件在沉积Al阴极后,OLED散热性能显著提高。同时,调查了器件热场温度分布及器件形状、有效面积等要素对器件散热的影响。结果表明在相同条件下器件中心温度约比边缘温度高14℃,相同面积下长方形器件比正方形器件最高温度低9℃。相同电流密度下,有效发光直径为400μm的器件比直径为200μm的器件最高温度高近20℃,实验数据与仿真结果吻合。此外,研究发现输入热源功率与器件温度的增加成正比,薄膜有机层厚度与导热系数对器件的散热效果影响较小。最后,本论文探究了不同封装方式对器件散热性能的影响。结果表明在不同环境温度下,薄膜封装的器件散热性要优于玻璃盖封装器件。当外界环境温度为-25℃时,薄膜封装器件比玻璃盖封装器件低3.6℃,当外界温度为85℃时,薄膜封装器件比玻璃盖封装器件低1.2℃。此外还发现多层薄膜封装的器件散热效果优于单层封装器件。当输入电流为70 m A时,双层薄膜封装器件温度比单层低2.2℃。这为OLED器件的制备和封装工艺及器件热稳定性分析提供一定的参考依据。