在全球能源危机日益严重的背景下，LED因其节能的优势越来越受到人们的青睐，已应用到生产、生活中的各个领域。尤其是白光LED在照明领域的应用，展现出了巨大优势。LED封装是LED产业的重要一环，胶体固化是LED封装不可避免的一步。目前，普遍采取热固化方式，其需要长时间高温固化，不仅浪费能源且降低了LED的生产效率。由于光固化技术具有高效、适应性广、经济、节能和环境友好的“5E”特点，有望取代LED热固化封装技术。在LED光固化封装的研究方面，更多的研究成果集中于光固化材料，光固化材料已基本满足LED封装的要求。光固化技术在LED封装上的应用除要有合适的光固化材料，封装工艺与设备也是其中的关键。本论文针对LED光固化封装工艺及其对LED光学特性的影响展开研究，并设计应用于LED封装产业化的自动光固化机。主要完成了以下工作：首先，根据实验室现有的设备和条件以及长期的封装经验，结合光固化技术的特点，给出了贴片式白光LED的光固化封装工艺方法，为LED光固化封装规范的制定提供依据。利用光固化技术的优势，改变荧光粉的涂覆方式，制备了荧光粉薄片，提高了LED的寿命及其光色一致性。其次，研究光固化封装工艺参数对LED光学性能的影响。主要研究了固化时间与光引发剂比例两个参数，采用控制变量法，对封装出的LED进行老化实验，定期测量其光度色度参数。实验结果表明：在满足LED封装物理、机械性能要求的情况下，对于此种光固化胶，应尽量选择较小的固化时间；光引发剂含量应在3%～5%左右，其中4%的光引发剂含量，性能最优。论文从光学的角度探讨固化时间与光引发剂比例对LED光学性能的影响，进而确定合适的固化时间与光引发剂比例，对光固化技术在LED封装上的应用具有指导意义。最后，设计了用于LED光固化封装产业化的光固化机，为LED光固化封装产业化的实现做准备。该光固化机用金属卤素灯作光源，可以根据光引发剂吸收波长的不同选择不同发射波长的金属卤素灯，从而可使光源光谱与光引发剂的吸收光谱最大限度的匹配；利用椭圆柱面的分色反射镜作光源的反射罩，不仅提高了光源的利用率，同时降低了固化室的温度。该光固化机具有自动化、散热良好、紫外线溢出防护性能优良、光源利用率高等特点。