SnPb焊料以其低成本、低熔点、良好的延展性和润湿性被广泛应用于电子封装工业中，由于含Pb产品给环境和人类健康带来的不利影响，因此欧盟立法明确提出2006年7月1日起限制或禁止在家用电器中使用铅及其它几种有毒有害物质，迫使对无铅钎料展开了广泛的研究，SnAgCu系无铅焊料以其良好的力学性能，被认为是最有可能替代SnPb焊料的替代品之一，本文选择Ag含量比较低的Sn0.3Ag0.7Cu和Sn1.0Ag0.5Cu无铅焊料，通过向其中添加微量的稀土Ce、Er、Y，研究不同稀土对Sn0.3Ag0.7Cu和Sn1.0Ag0.5Cu无铅焊料物理性能、力学性能和抗氧化性的影响，通过铺展试验，研究了稀土对Sn0.3Ag0.7Cu和Sn1.0Ag0.5Cu焊料润湿性的影响，同时利用SEM对焊料的显微组织进行了观察和分析。实验结果表明，稀土对Sn0.3Ag0.7Cu和Sn1.0Ag0.5Cu无铅焊料密度和熔点的影响不大，微量稀土的加入可以显著提高焊料的铺展面积，使合金的润湿性得到改善，提高焊料钎焊接头的剪切强度和抗氧化能力，随着稀土含量的增加，组织得到细化，使焊料合金的抗拉强度和延伸率都有所提高，稀土的最佳添加范围在0.05～0.15wt%，比较三种稀土元素对SnAgCu系焊料合金性能的影响，试验结果表明，稀土Ce可以更好的改善SnAgCu系无铅焊料的综合性能，其次是Er，Y的作用不明显。利用SEM对Sn0.3Ag0.7Cu和Sn1.0Ag0.5Cu焊料的微观组织进行了分析，研究发现，微量的稀土能够抑制焊料中金属间化合物Ag3Sn的生成，使焊料的组织得到细化。利用SEM进一步对钎焊接头的微观组织进行了分析，结果表明，微量稀土的加入能够细化钎焊接头的组织，从而提高钎焊接头的力学性能，但是当稀土含量过大时，钎焊接头的力学性能降低。