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本文研究了非硅微尺度材料的力学特性。微机电系统(micro-electron-mechanical system)，简称MEMS，于20世纪80年代初期，作为一个独立的学科明确形成。它利用集成电路工业的技术和工艺(如微金属板印刷技术、蚀刻技术等)，在硅或其它材料上制作微型化(通常在微米尺度)的传感器、执行器以及微结构．MEMS装置在许多情况下，比起相应的“传统”装置更具优势，包括大幅度缩小尺寸，完成以前无法实现的新功能、在芯片上处理信号和控制电路、降低单位成本以及能够制造大规模多模态阵列等。当然这项技术也会带来新问题，比如需要新型封装工艺和电源、系统集成问题、对CAD和仿真工具的要求以及工艺兼容问题等。