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微细加工技术作为MEMS技术从设计到产品化的整个过程中最关键和基础的环节,已成为当前MEMS技术研究的热点。而在众多的微细加工技术中,微细电铸作为应用最广泛非硅微器件的加工手段之一,受到越来越多的关注。在国家高技术研究开发计划(863)的支持下,本文基于微电铸工艺理论,分析了影响微细电铸过程的主要因素。自行研制了微电铸系统,进行微电铸工艺参数的优化,并利用其实现了几种不同功能微器件的电铸成型。现将主要工作归纳如下:1.基于电沉积理论,分析了微细电铸过程中金属离子的运动情况,明