无线通信技术的发展可谓日新月异,无论是关系到国计民生的国防、科研、医疗、工业等领域,还是人民群众日常生活中的通信联络、购物、娱乐、交通等领域,无不渗透着无线通信的应用。而当其应用领域越来越广,需求越来越高时,低频段的通信方式显得力不从心,从而使得频率更高的射频技术逐渐成为了研究和开发的重点。射频系统中的功率放大器以其在整个无线收发系统中的关键作用,而成为影响整个系统性能优劣的关键部件,进而也成为各个研究机构及厂商的研究重点。本课题在对国内外功率放大器设计及产品进行了详细调研的基础上,提出了一种应用于WLAN 802.11b/g (2.4GHz)频段的功率放大器的设计,并且通过测试,得到了良好的性能。本论文主要研究内容及贡献包括：1)提出一种包含两级放大的高线性A类功率放大器结构,并设计了相应的两级偏置电路结构以及三个阻抗匹配网络。其中偏置电路采用具有温度不敏感性的电流镜结构电路,针对难度较大的阻抗匹配网络,本文采用了兼顾灵活度和面积的T型匹配网络,达到了良好的匹配效果。2)基于0.18um SiGe BiCMOS工艺,独立完成版图设计,所有器件均为片上实现,实现了全集成。设计中优化了放大管发射极接地方式,并对大电流路径——两级放大晶体管的集电极均采用“树型”结构的金属层引出方式,很好的解决了集电极大电流的承载问题。3)对电路进行了在片测试,得到了良好的测试结果。其中S11与S22分别为-17dB与-30dB,说明输入与输出均达到了良好的匹配效果；在4V供压下的最大输出功率达到24dBm,完全达到设计指标要求。4)此外,为达到更好的电路考察效果,在全集成电路基础上设计了用于封装的电路版本及对应版图,并针对封装后芯片进行了初步测试。