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微流控芯片分析是当前分析化学的发展前沿。微流控芯片的制作是微流控分析技术的重要组成部分。微通道加工和芯片封合是微分析芯片制作中的关键技术。聚合物微流控芯片易于加工,成本低,光学透明性好,并且易于实现批量生产,在芯片产业化方面具有更广阔的前景。热塑性聚合物芯片是聚合物芯片的一个重要组成部分,近年来关于热塑性聚合物微流控芯片报道愈来愈多。本文以热塑性聚合物聚碳酸酯(PC)为制作芯片材料,采用单晶硅阳模,镍基阳模和金属丝热压法制作芯片微通道结构,优化影响微通道结构复制的温度、压力和时间,制作具微通道网络结构的芯片基片。采用扫描电镜(SEM)和CCD对芯片微通道结构和形貌进行表征,结果表明微通道结构得到精确复制。乙腈可部分溶解聚碳酸酯材料,本文首次以乙腈为溶剂,考察了聚碳酸酯盖片与乙腈溶剂作用时间、静止时间、封合温度、压力、加压时间等对溶剂键合的影响,在远低于聚碳酸酯材料玻璃化温度(150℃)的78-81℃的封合温度下,实现了溶剂辅助热压封合法制作聚碳酸酯微流控分析芯片。采用扫描电镜表征了微通道的形貌,硅阳模压制的芯片基片微通道上底宽138.1μm,下底宽70.9μm,深度为44.8μm,封合后芯片(n=7)上底宽的平均值136.2μm,下底宽的平均值69.9gm,深度的平均值43.3μm;镍阳模压制的芯片基片微通道上底宽119.1μm,下底宽76.0μm,深度为15.4μm,封合后芯片(n=7)上底宽的平均值116.1μm,下底宽的平均值70.6gm,深度的平均值13.1μm,通道截面扫描电镜图表明实现了溶剂辅助热压封合。在封合过程中,微通道深度变化仅为1.5μm(以硅阳模压制的芯片为例),表明采用溶剂键合制作的芯片通道变形较小。进行芯片键合强度测试,其剪切力的平均抗拉强度为2.66MPa,大大高于文献报道的直接热封合芯片的抗拉强度(1.0±0.4)×103kPa,可与溶剂键合芯片的抗拉强度相媲美；拉应力的平均抗拉强度为0.99MPa,高于文献报道的溶剂键合芯片的封合强度0.55MPa。将溶剂辅助热压封合制作的聚碳酸酯微流控分析芯片应用于电泳分离Cy5红敏荧光染料,初步实验测定Cy5保留时间的RSD为1.6%(n=6),峰高的RSD为2.4%(n=6),理论塔板数为1.1×104/m,表明溶剂辅助热压封合制作的PC微流控芯片可应用于芯片电泳分离。本文建立的乙腈溶剂辅助热压封合制作PC微流控芯片的方法,操作较简便,通道变形性小,封合强度高,制作成本低,可小批量生产聚碳酸酯微流控芯片,芯片可应用于芯片毛细管电泳等领域。