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随着科学技术的发展,一方面,微控制器在尺寸上已经变得越来越小,另一方面,生产制造的困难度也变得越来越大,这就导致了设计与测试的难度急剧上升。由此可见,区分出完好的芯片与有缺陷的芯片变成了一个艰苦的工作。功能性测试的出现为测试提供了一个简单易行的方法。用功能性测试向量来测试生产出的芯片变得越来越重要,甚至可以说是必要的。但是如何检测功能性测试的质量与完整性呢?这就需要借助故障模拟的方法。本课题发出一种自动化的故障模拟来测量功能性测试向量的质量。