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本文主要采用电镀方法在C194合金和FeNi42引线框架合金基体上沉积了光亮锡和亚光锡镀层,并且采用电镀平镍和镍纳米针薄膜两种镍镀层作为锡镀层和基体之间的阻挡层的方法来抑制锡须生长。对不同镀层样品在湿热环境下的锡须生长情况和锡须生长机理进行了系统研究。实验结果表明亚光镀锡电流密度可控制在10A/dm~2,光亮镀锡的电流密度可控制在1A/dm~2。C194合金作为基体的锡镀层表面生长的锡须数量少,直径和长度较大,FeNi42合金生长的锡须数量多,长度和直径较小;光亮锡镀层比亚光锡镀层更易生长