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根据纯镁材在扩渗温度不变的条件下，扩渗合金层形成特征随着扩渗时间的变化，研究了纯镁表面扩渗（Zn，Al）合金层的形成机制。结果表明：扩渗温度在390℃时，表面合金化过程中反应扩渗机理是镁表面合金化过程的关键阶段；扩渗时间由4h延长至8h，开始形成A16Mg10Zn金属间化合物反应层，随后进一步发展为更加稳定的Al5Mg10Zn4金属间化合物。Zn元素的扩渗量对Al6Mg10Zn和Al5Mg11Zn4的转换起主控作用，并建立了相应的扩渗合金化模型。