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据日经BP社报道，东芝在CEATEC JAPAN2007上展示了使用自组织隔离膜的铜布线技术。计划应用于2009至2010年投入量产的32nm工艺。此次展示了通过45nm工艺形成双层铜布线的300mm晶圆。
东芝公开了利用自组织隔离膜的铜布线技术面向32nm工艺的应用
【摘 要】
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据日经BP社报道，东芝在CEATEC JAPAN2007上展示了使用自组织隔离膜的铜布线技术。计划应用于2009至2010年投入量产的32nm工艺。此次展示了通过45nm工艺形成双层铜布线的300mm
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2007年10期
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