乐普科推出PL200应用中心,实现高精度的激光PCB制造

来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shanlai_lu
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
把PCB制作技术浓缩。移到实验室内的工作台上。以绘图机式钻铣设备为核心,LPKF首推快速电路板制作系统LPKF ProtoLaser200,使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行。在这款设备上,通过一种革命性的专利技术,一方面解决了因激光光束细,因而加工速度慢的难题,另一方面解决了激光能量高、烧蚀铜箔后剩余能量伤及环氧基材问题。就这样,用激光直写技术刻电路板这种节能、环保、柔性高精度的先进加工方式完成了从理论进入到现实的跨越。
其他文献
环氧沥青复合材料兼具沥青和环氧树脂的优点,在多方面都有明显的优势,代表了国际上最新沥青材料的发展方向。针对石家庄地区的气候条件、集料质量及交通状况,结合石家庄市区
以连续梁桥交接墩纠偏工程实践为依托,分析了纠偏过程中纠偏量与墩柱受力关系,提出了纠偏量控制要求及纠偏量控制要点,可为类似病害处理提供借鉴。
随着电子产业全球化的进程,外来EMS巨头在中国内地迅速扩张,本土的SMT、EMS企业面临非常严峻的形势,现在的形势已经不是居安思危,而是危在旦夕。
本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法,并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.
1引言近年来,随着三维叠层封装技术和MEMS封装技术的发展,硅垂直互连技术正在受到越来越多的重视【1】。这一技术通过在硅片上制作出垂直电互连来实现芯片正面与背面或上下芯片
为研究失水率和水泥剂量对水泥就地冷再生混合料干缩性能的影响,通过电阻应变片测试的方法,对新旧混合料试件的干缩性能进行研究,分析了水泥就地冷再生混合料的抗裂性能与水
一、导论2006.7.1全球电子业将正式进入无铅焊接时代,除军用与某些已豁免之大型机组产品外,其他所有商业电子品,均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔(Eutectic compositi
由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm,细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而,
由信息产业部联合国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局、国家环保总局七部门制定的《电子信息产品污染控制管理办法》自2006年2月28日出台以后,经过一
当“绿色”、“环保”成为当代的新主题,电子业界似乎变得空前繁忙。在大多数生产厂家还在疲于应付RoHS带来的冲击之际,不知不觉中又一个新的环保指令即将实施,这就是欧盟的耗能