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研究了射沉积体积分类１０％、ＳｉＣｐ／６０６６铝基复合材料的固溶温度。结果表明，Ｍｇ和Ｃｕ在界面的富集致使使复合材料的固溶温度和过烧温度均低于基体结合。该复合材料的最佳固溶温度５１５℃，且在５４０℃过烧。
喷射沉积SiCp／6066铝基复合材料的固溶温度
【摘 要】
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研究了射沉积体积分类１０％、ＳｉＣｐ／６０６６铝基复合材料的固溶温度。结果表明，Ｍｇ和Ｃｕ在界面的富集致使使复合材料的固溶温度和过烧温度均低于基体结合。该复合材料的最佳固溶温度５１５℃，且在５４０℃过烧。
【机 构】
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中南工业大学材料科学与工程系
【出 处】
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金属热处理
【发表日期】
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2000年6期
【基金项目】
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国家九五科技攻关项目! ( 95-YS -0 0 5)
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