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体验感受:
第二版易捷飞技术的加入让我们不禁想起了华硕的ExpressGate,简单上网、看图、Email等等操作在不用等待漫长的Windows Loading就可以实现。
精英H55H-M主板的供电部分采用了全固态设计,基于Intel的H55芯片组,主板提供了四项供电设计,并配有全封闭的电感与全固态电容。由于i3的TDP仅有73W,所以供电负担较i5要小很多,4相供电在保证稳定的同时可以很好的降低成本。
供电的MOS部分设计上,我们看到了这款产品在散热片设计风格上的改变。山形风波状的散热片设计,在CPU风扇采用下吹式时,风道通过山形散热片达到散热的目的。 内存支持方面,可以支持到DDR3 1333规格,虽然只有两条插槽,不过容量可以达到8GB,也能较好满足未来用户内存扩展需求。
不求奢华
在扩展部分,精英H55H-M虽然看起来比较简陋,仅提供了一条PCIE 2.0 16X插槽(H55芯片组不支持PCIE通道拆分,所以不能提供CFX及SLI的支持)、两条PCIE 1X插槽以及一条PCI插槽,但作为一款定位中低端主流产品,这样的搭配应该说足够用。另外在磁盘接口部分,精英H55H-M提供了6个橘红色卧式SATA 3.0接口,未提供IDE接口。
虽然H55芯片组原生支持HDMI、DVI、DisplayPort技术,但是精英这款H55主板的I/O输入输出部分,我们并没有看到HDMI和DisplayPort接口的身影,而在第三代接口上,USB 3.0及SATA 6Gb/s也没有在此款主板上出现。
第二版易捷飞技术的加入让我们不禁想起了华硕的ExpressGate,简单上网、看图、Email等等操作在不用等待漫长的Windows Loading就可以实现。
精英H55H-M主板的供电部分采用了全固态设计,基于Intel的H55芯片组,主板提供了四项供电设计,并配有全封闭的电感与全固态电容。由于i3的TDP仅有73W,所以供电负担较i5要小很多,4相供电在保证稳定的同时可以很好的降低成本。
供电的MOS部分设计上,我们看到了这款产品在散热片设计风格上的改变。山形风波状的散热片设计,在CPU风扇采用下吹式时,风道通过山形散热片达到散热的目的。 内存支持方面,可以支持到DDR3 1333规格,虽然只有两条插槽,不过容量可以达到8GB,也能较好满足未来用户内存扩展需求。
不求奢华
在扩展部分,精英H55H-M虽然看起来比较简陋,仅提供了一条PCIE 2.0 16X插槽(H55芯片组不支持PCIE通道拆分,所以不能提供CFX及SLI的支持)、两条PCIE 1X插槽以及一条PCI插槽,但作为一款定位中低端主流产品,这样的搭配应该说足够用。另外在磁盘接口部分,精英H55H-M提供了6个橘红色卧式SATA 3.0接口,未提供IDE接口。
虽然H55芯片组原生支持HDMI、DVI、DisplayPort技术,但是精英这款H55主板的I/O输入输出部分,我们并没有看到HDMI和DisplayPort接口的身影,而在第三代接口上,USB 3.0及SATA 6Gb/s也没有在此款主板上出现。