高气密性Mo-Cu-Ni瓷封合金

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采用粉末冶金工艺制备了相对密度达99.97%的Mo-Cu—Ni合金,研究了合金的结构、物理性能、力学性能及加工性能。结果表明:经特殊工艺处理后合金气密性极高。合金以Mo为基,Cu,Ni互扩散形成Cu3.8Ni粘结相分布在Mo颗粒边缘,其热膨胀系数与95%Al2O3瓷相近,导电导热性能良好,具有中等强度、较好的延伸率和切削加工性能。用作封接件时合金气密性与其它工艺性能达到苛刻使用条件要求。
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