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针对TIG电弧增材制造过程中焊件与基板变形累积的问题，提出了水浴PTIG微变形电弧增材工艺.阐述了水浴PTIG电弧增材工艺的原理和系统组成，对比了水浴和空冷两种工艺条件下增材制造的熔敷速率、基板变形和成形质量.结果表明，水浴条件下的有效熔敷速率稳定在144g/h，是空冷条件下的2.7倍.水浴条件下基板平面度为2.114，较空冷时降低24%.水浴对直壁体的高度方向成形精度影响较大，对宽度方向影响甚微，水浴时直壁成形件的高度标准差为2.6mm，低于空冷(3.1mm)，宽度方向均为0.3mm.