Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展

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【摘要】

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研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料.本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸

【作者】

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曹昱易丹青卢斌杜若昕王颖

【机构】

：

中南大学材料科学与工程系,河南省工业学校,;

【出处】

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四川有色金属

【发表日期】

：

2001年3期

【关键词】

：

无铅焊料 Sn-Ag合金

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研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料.本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题.采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料.

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