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研制了Ag-W系列触头材料的熔渗加工工艺,同时探讨改善熔渗质量的方法,并与传统粉末压制结法制造Ag-W材料在性能和显微组织上作了对比分析.结果表明:采用粉末熔渗工艺研制的Ag-W触头密度达到理论密度的99%~100%,硬度、电阻率达到和超过国内外相关标准规定的技术指标.在框架式断路器上进行额定通断能力试验和电寿命试验全部合格,满足使用要求.