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多层板内层在制程中受到多种因素的影响,内层尺寸产生相应的变化.本文分别就内层图形、半固化粘结片、芯片的厚度和加工工艺对内层尺寸产生的影响进行测量与分析,为PCB多层板的工程制作提供准确的菲林补偿比例,研究提高制程中对位精度的试验方法.
多层板内层收缩的测量与分析
【摘 要】
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多层板内层在制程中受到多种因素的影响,内层尺寸产生相应的变化.本文分别就内层图形、半固化粘结片、芯片的厚度和加工工艺对内层尺寸产生的影响进行测量与分析,为PCB多层板
【机 构】
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深南电路有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2002年1期
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