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通孔再流焊技术
通孔再流焊技术
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:limi330
【摘 要】
:
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一
【作 者】
:
董景宇
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第27研究所
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2004年5期
【关键词】
:
通孔再流焊
模板设计
焊膏量
Pin - through - hole reflow soldering Stencil design Solder past
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介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.
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