【摘 要】
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软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材
【机 构】
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江苏师范大学机电工程学院,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金(51475220);中国博士后科学基金(2016M591464);江苏省“六大人才高峰”资助项目(XCL-022);江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助;先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04);江苏师范大学研究生科研创新计划项目(2019XKT161)~~
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软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。在钎焊时,助焊剂的性能决定了焊接的效率和质量,因此选择合适的助焊剂是关键。目前,国内外研究学者对无铅软钎焊进行了大量研究,并取得了丰富的成果,例如:通过合金化、颗
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