【摘 要】
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用“S”枪磁控反应溅射制备TiN、ZrN和三元化合物(Ti、Zr)N薄膜。这些薄膜的电阻率在40~190μΩ·cm范围。它们与n~+型硅的接触电阻在10~(-3)~10~(-6)Ω·cm~2量级;与P
【机 构】
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复旦大学真空物理研究室,复旦大学分析测试中心
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用“S”枪磁控反应溅射制备TiN、ZrN和三元化合物(Ti、Zr)N薄膜。这些薄膜的电阻率在40~190μΩ·cm范围。它们与n~+型硅的接触电阻在10~(-3)~10~(-6)Ω·cm~2量级;与P型硅的接触电阻为10~(-3)Ω·cm~2量级。与n型硅形成的肖特基势垒高度为0.39V。TEM分析显示三种氮化物薄膜均为多晶结构。RBS、SAM和XRD的分析都表明TiN和ZrN薄膜作为防止铝/硅互扩散阻挡层所能承受的最高温度是600℃,(Ti、Zr)N为550℃。
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